2022年底，歷經(jīng)4個(gè)多月的嚴格現場(chǎng)測試和試用考核，集萃華科ZEUS-W300型半自動(dòng)晶圓測量機順利通過(guò)廈門(mén)通富微電子有限公司最終驗收，設備完全滿(mǎn)足通富微電先進(jìn)封測線(xiàn)磨劃制程對于晶圓關(guān)鍵參數的測量需求。

本次順利通過(guò)通富微電的高規格驗收，標志著(zhù)集萃華科晶圓測量機已經(jīng)具備國際領(lǐng)先水平的晶圓測量與校準能力，可以為客戶(hù)的研發(fā)與生產(chǎn)提供高品質(zhì)、高可靠性的質(zhì)量保障。

通富微電

通富微電作為中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(cháng)單位，在國內和國際芯片封測產(chǎn)業(yè)中占據有著(zhù)重要的地位。

與此同時(shí)，集萃華科公司與長(cháng)電微電子（江陰）有限公司簽訂半自動(dòng)晶圓測量機供貨訂單。再次獲得封測巨頭青睞，標志著(zhù)集萃華科晶圓測量機提供的標準化檢測、校準服務(wù)已獲得封測行業(yè)的一致認可，并為未來(lái)的發(fā)展與推廣奠定堅實(shí)基礎。

長(cháng)電科技

長(cháng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，為客戶(hù)提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，全球委外占有率位居全國三甲。

ZEUS系列晶圓測量機由集萃華科測量裝備事業(yè)部自主研發(fā)，面向IC行業(yè)高精度光學(xué)三維形貌測量，已形成ZEUS-W300半自動(dòng)、ZEUS-W300A全自動(dòng)兩款產(chǎn)品，服務(wù)于化合物半導體、硅基器件前/后段、LED、光通訊等領(lǐng)域。

#ZEUS-W300半自動(dòng)晶圓測量機

#ZEUS-W300A全自動(dòng)晶圓測量機

產(chǎn)品功能說(shuō)明
ZEUS-W300		ZEUS-W300A
主要功能：用于晶圓厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、關(guān)鍵尺寸、粗糙度等參數測量。
主要性能參數：測量行程：400mm(X)×400mm(Y)×30mm(Z)；可測圓片尺寸：50mm（2寸）至300mm（12寸）；可測圓片翹曲：翹曲15mm以?xún)龋?/span> 厚度測量范圍：50μm至24mm；厚度測量精度：±0.5μm；最大樣本傾斜率：25°；可在一臺設備上搭配不同技術(shù)的測量探頭；采用空氣懸浮臺，實(shí)現無(wú)振動(dòng)測量。
特點(diǎn)	/	可搭載4個(gè)8/12寸片Load Port，或同時(shí)搭載兩個(gè)wafer robot實(shí)現60pcs/h的吞吐量，實(shí)現自動(dòng)上下料。

ZEUS系列晶圓測量機主要特點(diǎn)

（1）模塊化定義+個(gè)性化定制

通過(guò)多種3D&2D測頭、傳感器、機器手臂等組合，提供最優(yōu)的非接觸式測量方案，解決客戶(hù)關(guān)于復雜測量方面的困擾；內置運動(dòng)執行系統可根據客戶(hù)對于不同運動(dòng)構型、不同運動(dòng)行程的需要，輕松組合實(shí)現個(gè)性化定制。

（2）自研測量軟件驅動(dòng)

ZEUS系列晶圓測量機采用集萃華科自主研發(fā)測量軟件，具有多項獨特優(yōu)勢。

適配多種測頭與控制器；
支持測量光晶圓、圖案晶圓、鋸框上的晶片、多層晶片等多種晶圓片，提供晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)、總堆疊厚度、翹曲等測量功能；
支持自定義測量工序，可自動(dòng)取點(diǎn)測量并保存測量模式和數據，可呈現數據列表、2D繪圖、3D偽彩圖等多種結果形式。

自研測量軟件

（3）強大的白光干涉技術(shù)

應用白光干涉技術(shù)，獲取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等關(guān)鍵尺寸的相關(guān)數據，可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。以下圖片展示了該項技術(shù)在幾種不同材料上對不同參數進(jìn)行測量的應用案例。

應用案例：半導體、拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

應用案例：3C電子、藍寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

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集萃華科晶圓測量機通過(guò)高規格驗收并再獲封測巨頭訂單